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半自動芯片揀選機安裝氣囊減振器LHF400/316-3
時間: 2024-11-27 10:02 瀏覽次數(shù)：
在半導體封裝測試流程中，半自動芯片揀選機扮演著至關重要的角色。它負責將晶圓切割后的芯片按照指定要求進行揀選和分類，為后續(xù)封裝工序提供高質(zhì)量的芯片。然而，揀選過程中機器產(chǎn)生的振動可能導致芯片位置偏移或損傷，影響封裝質(zhì)量和成品率。
為解決這一問題，專業(yè)團隊開發(fā)了氣囊減振器LHF400/316-3，專為半自動芯片揀選機設計。該減振器采用高性能氣囊結構，結合精密的控制系統(tǒng)，能夠?qū)崿F(xiàn)對振動的精準隔離和調(diào)節(jié)。LHF400/316-3不僅具有出色的減振效果，還具備良好的負載能力和耐久性，確保了揀選機在長時間高負荷運轉(zhuǎn)下仍能保持高精度和穩(wěn)定性。
安裝氣囊減振器LHF400/316-3后，半自動芯片揀選機的振動得到了有效控制，芯片揀選精度和成品率顯著提升。同時，減振器的使用還減少了機器磨損和故障率，延長了設備的使用壽命，降低了維護成本。此外，該減振器還具備安裝簡便、維護方便等優(yōu)點，進一步提升了設備的可靠性和可操作性，為半導體封裝測試流程的高效運行提供了有力保障。
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